后处理器GBD封装-中标结果公告
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后处理器GBD封装-中标结果公告
长春 (略) 受 (略) 委托，于2023-09-14 23:00起，对“后处理器GBD封装”进行了招标采购。现就本次采购的中标结果公告如下：
标段（包）编号：0736-ZB*/01
标段（包）名称：后处理器GBD封装
中标人名称：浙江秉 (略) 币种:人民币 中标价:* 中标金额单位:元
交货期：合同签订之日起4个月内交货
其它说明：无
特此公告。
招标代理：长春 (略)
日期：2023年10月20日
长春 (略) 受 (略) 委托，于2023-09-14 23:00起，对“后处理器GBD封装”进行了招标采购。现就本次采购的中标结果公告如下：
标段（包）编号：0736-ZB*/01
标段（包）名称：后处理器GBD封装
中标人名称：浙江秉 (略) 币种:人民币 中标价:* 中标金额单位:元
交货期：合同签订之日起4个月内交货
其它说明：无
特此公告。
招标代理：长春 (略)
日期：2023年10月20日
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