一、合同编号： *

二、合同名称： SiPM芯片

三、项目编号： ZKQ2023-*ZF(H)；HW*

四、项目名称： 华中科技大学SiPM芯片采购项目

五、合同主体

采购人（*方）： 华中科技大学

地 址： (略) 洪山区珞喻路1037号

联系方式：027-*

供应商（*方）： (略)

地 址： (略) 朝阳区甘露园 (略) 8号楼9层0906

联系方式：185xxxx9908

六、合同主要信息

主要标的名称：SiPM芯片

规格型号（或服务要求）：MicroFJ-40035-TSV

主要标的数量：*

主要标的单价：33.5元

合同金额： 1340.*万元

履约期限、地点等简要信息：详见文件

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2023-11-15

八、合同公告日期： 2023-11-17

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• 华中科技大学SiPM芯片采购项目中标公告

免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国政府采购网对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。

一、合同编号： *

二、合同名称： SiPM芯片

三、项目编号： ZKQ2023-*ZF(H)；HW*

四、项目名称： 华中科技大学SiPM芯片采购项目

五、合同主体

采购人（*方）： 华中科技大学

地 址： (略) 洪山区珞喻路1037号

联系方式：027-*

供应商（*方）： (略)

地 址： (略) 朝阳区甘露园 (略) 8号楼9层0906

联系方式：185xxxx9908

六、合同主要信息

主要标的名称：SiPM芯片

规格型号（或服务要求）：MicroFJ-40035-TSV

主要标的数量：*

主要标的单价：33.5元

合同金额： 1340.*万元

履约期限、地点等简要信息：详见文件

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2023-11-15

八、合同公告日期： 2023-11-17

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• 华中科技大学SiPM芯片采购项目中标公告

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