柔性半导体显示介电及封装薄膜制备设备中标结果公告1-采招网

柔性半导体显示介电及封装薄膜制备设备中标结果公告1

中标
江苏
发布：2023-11-23

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柔性半导体显示介电及封装薄膜制备设备中标结果公告1

项目名称：柔性半导体显示介电及封装薄膜制备设备
项目编号：0613-*
招标范围：柔性半导体显示介电及封装薄膜制备设备
招标机构：上海 (略)
招标人：上海大学
开标时间：** 09:30
公示时间：** 22:40 - ** 23:59
中标结果公告时间：** 13:58
中标人： (略)
制造商：爱发科真空技术（苏州）有限公司
制造商国家或地区：中国

,上海,苏州

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上海机电设备招标有限公司

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