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武汉锐晶 (略) 高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目全
自动剥离机中标结果公示
（招标编号：HBT-*-*）
一、中标人信息：
标段(包)[001]武汉锐晶 (略) 高功率半导体激光器芯片研发及产业化
项目全自动剥离机:
中标人：江苏雷 (略)
中标价格：302.* 万元
二、其他：
(略) (略) 受武汉锐晶 (略) 委托，对武汉锐晶激光芯片
(略) 高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目全自动剥离机（项目编号:HBT-
*-*）组织了公开招标。评标小组评审意见已经招标人确认，现公示如下:
第一中标候选人:江苏雷 (略)
投标报价:302 万元
第二中标候选人:沈阳芯源微 (略)
投标报价:280 万元
第三中标候选人: (略) 第四十五研究所
投标报价:302 万元
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招 标 人：武汉锐晶 (略)
地 址：武汉东湖新技术开发区科技三路 99 号（自贸区武汉片区）
联 系 人：陈晨
电 话：027-*
电子邮件：/
招标代理机构： (略) (略)
地 址： (略) 武昌区中北路 108 号兴业银行大厦五层
联 系 人： 居羿、方勇、杨洵
电 话： 027-*
电子邮件： /
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签名）
招标人或其招标代理机构： （盖章）
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武汉锐晶 (略) 高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目全
自动剥离机中标结果公示
（招标编号：HBT-*-*）
一、中标人信息：
标段(包)[001]武汉锐晶 (略) 高功率半导体激光器芯片研发及产业化
项目全自动剥离机:
中标人：江苏雷 (略)
中标价格：302.* 万元
二、其他：
(略) (略) 受武汉锐晶 (略) 委托，对武汉锐晶激光芯片
(略) 高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目全自动剥离机（项目编号:HBT-
*-*）组织了公开招标。评标小组评审意见已经招标人确认，现公示如下:
第一中标候选人:江苏雷 (略)
投标报价:302 万元
第二中标候选人:沈阳芯源微 (略)
投标报价:280 万元
第三中标候选人: (略) 第四十五研究所
投标报价:302 万元
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招 标 人：武汉锐晶 (略)
地 址：武汉东湖新技术开发区科技三路 99 号（自贸区武汉片区）
联 系 人：陈晨
电 话：027-*
电子邮件：/
招标代理机构： (略) (略)
地 址： (略) 武昌区中北路 108 号兴业银行大厦五层
联 系 人： 居羿、方勇、杨洵
电 话： 027-*
电子邮件： /
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签名）
招标人或其招标代理机构： （盖章）
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