芯片封装测试及OLED显示模组生产项目-中标结果公告-交易结果公示

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芯片封装测试及OLED显示模组生产项目-中标结果公告-交易结果公示

芯片封装测试及OLED显示模组生产项目的中标人公告
项目编号： GYFFJSZ*
项目名称： 芯片封装测试及OLED显示模组生产项目
标段编号： GYFFJSZ*
标段名称： 芯片封装测试及OLED显示模组生产项目
建设单位名称： (略)
工程类型： 房屋建筑工程
发包类型： 直接发包
中标单位名称： 泰兴 (略)
项目负责人姓名： 何丹洁
建筑面积（平方米）： *.1
中标价： 38230.00万元
中标工期（天）： 333
中标时间： 2023年04月26日
工程地点： (略) 高邮经济开发区波司登大道2号
备注：

芯片封装测试及OLED显示模组生产项目的中标人公告
项目编号： GYFFJSZ*
项目名称： 芯片封装测试及OLED显示模组生产项目
标段编号： GYFFJSZ*
标段名称： 芯片封装测试及OLED显示模组生产项目
建设单位名称： (略)
工程类型： 房屋建筑工程
发包类型： 直接发包
中标单位名称： 泰兴 (略)
项目负责人姓名： 何丹洁
建筑面积（平方米）： *.1
中标价： 38230.00万元
中标工期（天）： 333
中标时间： 2023年04月26日
工程地点： (略) 高邮经济开发区波司登大道2号
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