深圳广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机评标结果公示公告1/01

内容
 
发送至邮箱

深圳广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机评标结果公示公告1/01

项目名称：深圳 (略) 项目-激光直接成像机【重新招标】
招标项目编号：0730-*SZ0423/01
招标范围：0730-*SZ0423/01 激光直接成像机
招标机构：中航技 (略)
招标人：深圳 (略)
开标时间：2024-01-30 10:00
公示开始时间：2024-01-31 16:42
评标公示截止时间：2024-02-04 23:59
中标候选人名单：
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 ADTEC？ENGINEERING？Co.,Ltd. ADTEC ENGINEERING CO,LTD. 日本

,深圳,0730-
项目名称：深圳 (略) 项目-激光直接成像机【重新招标】
招标项目编号：0730-*SZ0423/01
招标范围：0730-*SZ0423/01 激光直接成像机
招标机构：中航技 (略)
招标人：深圳 (略)
开标时间：2024-01-30 10:00
公示开始时间：2024-01-31 16:42
评标公示截止时间：2024-02-04 23:59
中标候选人名单：
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 ADTEC？ENGINEERING？Co.,Ltd. ADTEC ENGINEERING CO,LTD. 日本

,深圳,0730-
    
查看详情》

招标
代理

中航技国际经贸发展有限公司

关注我们可获得更多采购需求

已关注
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

搜索

最近搜索

无

热门搜索

无