半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程
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半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程
| 中标结果公告 | |||
| 公共资源编号： | 2023JSAZ10Z* | 项目编号： | AZ* |
| 招标人： | 山东华 (略) | ||
| 项目名称： | 半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程 | ||
| 招标范围： | 本项目图纸及工程量清单范围 (略) 管网工程施工、验收及保修等所有内容。 | ||
| 建设地点： | 高 (略) 东侧、 (略) 以南、 (略) 以西 | ||
| 代理单位： | 山东广源 (略) | ||
| 开标日期： | 2024-01-11 09:30 | 标段数量： | 1 |
1标段半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程 | |||
| 中标单位： | (略) (略) | ||
| 中标价： | *.16元 (中标价为投标总报价) | ||
| 评标委员会成员名单： | 刘刚, 张东霞, 韩创, 贺越涛, 张显峰 | ||
| 中标结果公告 | |||
| 公共资源编号： | 2023JSAZ10Z* | 项目编号： | AZ* |
| 招标人： | 山东华 (略) | ||
| 项目名称： | 半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程 | ||
| 招标范围： | 本项目图纸及工程量清单范围 (略) 管网工程施工、验收及保修等所有内容。 | ||
| 建设地点： | 高 (略) 东侧、 (略) 以南、 (略) 以西 | ||
| 代理单位： | 山东广源 (略) | ||
| 开标日期： | 2024-01-11 09:30 | 标段数量： | 1 |
1标段半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程 | |||
| 中标单位： | (略) (略) | ||
| 中标价： | *.16元 (中标价为投标总报价) | ||
| 评标委员会成员名单： | 刘刚, 张东霞, 韩创, 贺越涛, 张显峰 | ||
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