奕斯伟板级封装系统集成电路项目评标结果公示公告1
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奕斯伟板级封装系统集成电路项目评标结果公示公告1
【中国 (略) 】
项目名称：奕斯伟板级封装系 (略) 项目
招标项目编号：4197-2340CDECHEN1/35
招标范围：3D X射线无损探伤检测仪
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都 (略)
开标时间：2024-03-12 10:00
公示开始时间：2024-03-12 19:16
评标公示截止时间：2024-03-15 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | (略) | Comet YXLON GmbH | 德国 |
【中国 (略) 】
项目名称：奕斯伟板级封装系 (略) 项目
招标项目编号：4197-2340CDECHEN1/35
招标范围：3D X射线无损探伤检测仪
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都 (略)
开标时间：2024-03-12 10:00
公示开始时间：2024-03-12 19:16
评标公示截止时间：2024-03-15 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | (略) | Comet YXLON GmbH | 德国 |
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