半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程--半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程1标段
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半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程--半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程1标段
公共资源交易编号 | 2023JSAZ10Z* | 项目名称 | 半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程 |
招标人 | 山东华 (略) | 交易方式 | 公开招标 |
专业类型 | 安装 | 中标企业 | (略) (略) |
代理商名称 | 山东广源 (略) | 允许打印时间 | 2024-03-13 |
报名开始时间 | 报名结束时间 | ||
类型 | 建设工程 | 报名开标时间 | |
发布时间 | 2023-11-24 15:39:00 | 子项 | 建设工程 |
(略) 区县 | 济南高新技术产业开发区 | 标段名称 | 半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程 1标段 |
公共资源交易编号 | 2023JSAZ10Z* | 项目名称 | 半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程 |
招标人 | 山东华 (略) | 交易方式 | 公开招标 |
专业类型 | 安装 | 中标企业 | (略) (略) |
代理商名称 | 山东广源 (略) | 允许打印时间 | 2024-03-13 |
报名开始时间 | 报名结束时间 | ||
类型 | 建设工程 | 报名开标时间 | |
发布时间 | 2023-11-24 15:39:00 | 子项 | 建设工程 |
(略) 区县 | 济南高新技术产业开发区 | 标段名称 | 半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程 1标段 |
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