四川省奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告1/35包
四川省奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告1/35包
项目名称:奕斯伟板级封装系 (略) 项目
项目编号:4197-2340CDECHEN1/35
招标范围:3D X射线无损探伤检测仪
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:成都 (略)
开标时间:2024-03-12 10:00
公示时间:2024-03-12 19:16 - 2024-03-15 23:59
中标结果公告时间:2024-03-18 11:02
中标人: (略)
制造商:Comet YXLON GmbH
制造商国家或地区:德国
项目名称:奕斯伟板级封装系 (略) 项目
项目编号:4197-2340CDECHEN1/35
招标范围:3D X射线无损探伤检测仪
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:成都 (略)
开标时间:2024-03-12 10:00
公示时间:2024-03-12 19:16 - 2024-03-15 23:59
中标结果公告时间:2024-03-18 11:02
中标人: (略)
制造商:Comet YXLON GmbH
制造商国家或地区:德国
招标
|
中电商务(北京)有限公司 关注我们可获得更多采购需求 |
已关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无