奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告1

内容
 
发送至邮箱

奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告1

【中国 (略) 】

项目名称:奕斯伟板级封装系 (略) 项目

招标项目编号:4197-2340CDECHEN1/35

招标范围:3D X射线无损探伤检测仪

招标机构:中电商务(北京)有限公司

招标人:成都 (略)

开标时间:2024-03-12 10:00

公示时间:2024-03-12 19:16 - 2024-03-15 23:59

中标结果公告时间:2024-03-18 10:57

中标人: (略)

制造商:Comet YXLON GmbH

制造商国家或地区:德国

,上海,成都

【中国 (略) 】

项目名称:奕斯伟板级封装系 (略) 项目

招标项目编号:4197-2340CDECHEN1/35

招标范围:3D X射线无损探伤检测仪

招标机构:中电商务(北京)有限公司

招标人:成都 (略)

开标时间:2024-03-12 10:00

公示时间:2024-03-12 19:16 - 2024-03-15 23:59

中标结果公告时间:2024-03-18 10:57

中标人: (略)

制造商:Comet YXLON GmbH

制造商国家或地区:德国

,上海,成都
    
查看详情》

招标
代理

中电商务(北京)有限公司

关注我们可获得更多采购需求

已关注
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索