师范学院2024年半导体器件与集成电路设计实训中心实验室建设 中标结果

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师范学院2024年半导体器件与集成电路设计实训中心实验室建设 中标结果

一、合同编号:**

二、合同名称: (略) 2024年半导体器件 (略) 设计实训中心实验室建设合同

三、项目编号:申请编号*

四、项目名称: (略) 2024年半导体器件 (略) 设计实训中心实验室建设项目

五、合同主体

采购人(*方): (略)

地址: (略) (略) 1688号

联系方式:0551-*

供应商(*方):安徽青软晶 (略)

地址:中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼506室

联系方式:*

六、合同主要信息

主要标的名称:半导体器件 (略) 设计实训中心实验室设备

规格型号(或服务要求):

主要标的数量:1.00

主要标的单价:*.00

合同金额:*.00

履约期限、地点等简要信息:,

采购方式:公开招标

七、合同签订日期:2024年03月20日

八、合同公告日期:2024年03月21日

九、其他补充事宜:















一、合同编号:**

二、合同名称: (略) 2024年半导体器件 (略) 设计实训中心实验室建设合同

三、项目编号:申请编号*

四、项目名称: (略) 2024年半导体器件 (略) 设计实训中心实验室建设项目

五、合同主体

采购人(*方): (略)

地址: (略) (略) 1688号

联系方式:0551-*

供应商(*方):安徽青软晶 (略)

地址:中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼506室

联系方式:*

六、合同主要信息

主要标的名称:半导体器件 (略) 设计实训中心实验室设备

规格型号(或服务要求):

主要标的数量:1.00

主要标的单价:*.00

合同金额:*.00

履约期限、地点等简要信息:,

采购方式:公开招标

七、合同签订日期:2024年03月20日

八、合同公告日期:2024年03月21日

九、其他补充事宜:















    
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