芯片、片电容、氰化亚金钾等中标结果
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芯片、片电容、氰化亚金钾等中标结果
1.芯片、片电容、氰化亚金钾等项目中标公告
2.专业领域：电子元器件
3.需求分类：器件器材类
4.中标详情：详见附件
5.有效截止时间： 2024-03-31
6.联系人：唐牛
7.联系方式：*
8. 需求描述：芯片(AD8138)、片电容((G)*-CG-50V-1000pF-J(N))、氰化亚金钾(100g/瓶)等项目等项目
1.芯片、片电容、氰化亚金钾等项目中标公告
2.专业领域：电子元器件
3.需求分类：器件器材类
4.中标详情：详见附件
5.有效截止时间： 2024-03-31
6.联系人：唐牛
7.联系方式：*
8. 需求描述：芯片(AD8138)、片电容((G)*-CG-50V-1000pF-J(N))、氰化亚金钾(100g/瓶)等项目等项目
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