1.晶片、控制板、表贴外壳座、接口板等项目中标公告

2.专业领域：电子元器件

3.需求分类：器件器材类

4.中标详情：详见附件

5.有效截止时间： 2024-03-31

6.联系人：唐牛

7.联系方式：*

8. 需求描述：晶片(LT42°4"*0.25mm 2000#（Black）)、控制板(NT-C1034G(100%国产化))、表贴外壳座(13.3*6.5A2（IRK10F2-7494B）)、接口板(NT-C1062G)等项目

1.晶片、控制板、表贴外壳座、接口板等项目中标公告

2.专业领域：电子元器件

3.需求分类：器件器材类

4.中标详情：详见附件

5.有效截止时间： 2024-03-31

6.联系人：唐牛

7.联系方式：*

8. 需求描述：晶片(LT42°4"*0.25mm 2000#（Black）)、控制板(NT-C1034G(100%国产化))、表贴外壳座(13.3*6.5A2（IRK10F2-7494B）)、接口板(NT-C1062G)等项目