晶片、LT压电薄膜晶片、GaN功放芯片、飞控组件等中标结果
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晶片、LT压电薄膜晶片、GaN功放芯片、飞控组件等中标结果
1.晶片、LT压电薄膜晶片、GaN功放芯片、飞控组件等项目
2.专业领域：电子元器件
3.需求分类：器件器材类
4.中标详情：详见附件
5.有效截止时间： 2024-03-31
6.联系人：唐牛
7.联系方式：*
8. 需求描述：晶片（LT42°4"*0.25mm 2000#（Black））、LT压电薄膜晶片（C*-005-01）、GaN功放芯片（NC*MC-1418P15）、飞控组件（*A）等项目
1.晶片、LT压电薄膜晶片、GaN功放芯片、飞控组件等项目
2.专业领域：电子元器件
3.需求分类：器件器材类
4.中标详情：详见附件
5.有效截止时间： 2024-03-31
6.联系人：唐牛
7.联系方式：*
8. 需求描述：晶片（LT42°4"*0.25mm 2000#（Black））、LT压电薄膜晶片（C*-005-01）、GaN功放芯片（NC*MC-1418P15）、飞控组件（*A）等项目
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