工程科技研究院传感电路硬软件系统开发服务结果公告
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工程科技研究院传感电路硬软件系统开发服务结果公告
现将新 (略) (略) 硬软件系统开发服务采购结果进行公示，具体如下：
一、项目名称
新 (略) (略) 硬软件系统开发服务采购
二、项目编号
2024-工 (略) -0015
三、中标结果
中标结果一览表 | ||
编号 | 材料名称 | 中标结果 |
1 | 新 (略) (略) 硬软件系统开发服务 | 曦成半导体技术（上海）有限公司（中标比例:100% ） |
1项 | ||
对参加本次采购活动的供应商表示感谢。
现将新 (略) (略) 硬软件系统开发服务采购结果进行公示，具体如下：
一、项目名称
新 (略) (略) 硬软件系统开发服务采购
二、项目编号
2024-工 (略) -0015
三、中标结果
中标结果一览表 | ||
编号 | 材料名称 | 中标结果 |
1 | 新 (略) (略) 硬软件系统开发服务 | 曦成半导体技术（上海）有限公司（中标比例:100% ） |
1项 | ||
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