集群节点智能信息处理板卡成交公告
集群节点智能信息处理板卡成交公告
1.项目名称:集群节点智能信息处理板卡
2.成交供应商名称: (略)
3.成交供应商地址: (略) 东湖新技术开发区光谷大道303光谷-芯中心三期
4.成交金额(币种):(人民币)30.*元
5.付款方式:
关境内货物:合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%,货到验收合格后付合同金额70%,
6.主要成交标的:
序号 | (货物)名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | 集群节点智能信息处理板卡 | / | 武汉玉航 | 5 | * | * |
华中科技大学人工智能 (略)
2024年04月16日
1.项目名称:集群节点智能信息处理板卡
2.成交供应商名称: (略)
3.成交供应商地址: (略) 东湖新技术开发区光谷大道303光谷-芯中心三期
4.成交金额(币种):(人民币)30.*元
5.付款方式:
关境内货物:合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%,货到验收合格后付合同金额70%,
6.主要成交标的:
序号 | (货物)名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | 集群节点智能信息处理板卡 | / | 武汉玉航 | 5 | * | * |
华中科技大学人工智能 (略)
2024年04月16日
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
已关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无