集群节点智能信息处理板卡成交公告

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集群节点智能信息处理板卡成交公告

1.项目名称:集群节点智能信息处理板卡

2.成交供应商名称: (略)

3.成交供应商地址: (略) 东湖新技术开发区光谷大道303号光谷芯中心三期

4.成交金额(币种):(人民币)6.000万元

5.付款方式:请根据项目情况,从下列付款方式中选择实际使用的付款方式填写在此处,其他不适用的付款方式请删除。

关境内货物:合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%,货到验收合格后7日内付合同金额70%。

6.主要成交标的:

序号

(货物)名称

型号

制造商和产地

数量

单价(元)

小计(元)

1

集群节点智能信息处理板卡

/

武汉玉航

1

60000

60000

华中科技大学人工智能 (略)

**日

1.项目名称:集群节点智能信息处理板卡

2.成交供应商名称: (略)

3.成交供应商地址: (略) 东湖新技术开发区光谷大道303号光谷芯中心三期

4.成交金额(币种):(人民币)6.000万元

5.付款方式:请根据项目情况,从下列付款方式中选择实际使用的付款方式填写在此处,其他不适用的付款方式请删除。

关境内货物:合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%,货到验收合格后7日内付合同金额70%。

6.主要成交标的:

序号

(货物)名称

型号

制造商和产地

数量

单价(元)

小计(元)

1

集群节点智能信息处理板卡

/

武汉玉航

1

60000

60000

华中科技大学人工智能 (略)

**日

    
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