工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目研发生产厂房、门卫4土建及一般机电工程-专业分包-土方工程-招标计划001采购结果公示

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工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目研发生产厂房、门卫4土建及一般机电工程-专业分包-土方工程-招标计划001采购结果公示

工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-土方工程-招标计划001项目采购结果公示
项目名称：工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-土方工程-招标计划001
中标人：江阴金山 (略)
中标金额：*
请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。
特此公告。
招标机构： (略)
2024年06月06日
,上海,江阴
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-土方工程-招标计划001项目采购结果公示
项目名称：工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-土方工程-招标计划001
中标人：江阴金山 (略)
中标金额：*
请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。
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招标机构： (略)
2024年06月06日
,上海,江阴
    
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