江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程开标记录-开标记录

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江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目工艺机台装机及二次配工程开标记录-开标记录

开标参与人
开标地点 410_经开区不见面开标室
开标时间 ** 10:34
开标记录内容 投标人名称:浙江 (略) ; 项目负责人:蒋沈杰; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:苏州 (略) ; 项目负责人:陈巧娟; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称: (略) ; 项目负责人:方雨薇; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:上海亿鼎 (略) ; 项目负责人:刘丽; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:江苏 (略) ; 项目负责人:胡海欧; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称: (略) ; 项目负责人:胡晓华; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:苏州鸿圣 (略) ; 项目负责人:俞婷婷; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:圣晖系统 (略) ; 项目负责人:王喜; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:中徽 (略) ; 项目负责人:吴立坤; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:苏州 (略) ; 项目负责人:张虎; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:苏州 (略) ; 项目负责人:宋徐凌; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
开标参与人
开标地点 410_经开区不见面开标室
开标时间 ** 10:34
开标记录内容 投标人名称:浙江 (略) ; 项目负责人:蒋沈杰; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:苏州 (略) ; 项目负责人:陈巧娟; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称: (略) ; 项目负责人:方雨薇; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:上海亿鼎 (略) ; 项目负责人:刘丽; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:江苏 (略) ; 项目负责人:胡海欧; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称: (略) ; 项目负责人:胡晓华; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:苏州鸿圣 (略) ; 项目负责人:俞婷婷; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:圣晖系统 (略) ; 项目负责人:王喜; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:中徽 (略) ; 项目负责人:吴立坤; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:苏州 (略) ; 项目负责人:张虎; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:苏州 (略) ; 项目负责人:宋徐凌; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
    
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