低应力自动封装对准系统招标项目中标结果公告/低应力自动封装对准系统招标项目
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低应力自动封装对准系统招标项目中标结果公告/低应力自动封装对准系统招标项目
低应力自动封装对准系统招标项目项目(招标项目编号：C*6007 )，于2024年05月31日 在 (略) 五华 (略) 328号 (略) 综合楼2楼第3开标厅进行了开标、评标等工作，并于2024年06月18日经建设单位定标，现将本次中标结果公告如下：
标段（包）编号: C**
标段（包）名称: 低应力自动封装对准系统招标项目
中标单位: 微见智能封装技术（深圳）有限公司
中标金额: 4,* 元(*佰**万零*仟*佰元整)
| 序号 | 标的物名称 | 数量 | 中标价（元） | 型号 | 规格 | 技术标准 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 低应力自动封装对准系统 | 1.000 | 4,* | 非标 | 非标 | 非标 |
其它说明：
无
特此公告。
投诉/异议受理：
招标代理： (略)
日期：2024年06月18日
低应力自动封装对准系统招标项目项目(招标项目编号：C*6007 )，于2024年05月31日 在 (略) 五华 (略) 328号 (略) 综合楼2楼第3开标厅进行了开标、评标等工作，并于2024年06月18日经建设单位定标，现将本次中标结果公告如下：
标段（包）编号: C**
标段（包）名称: 低应力自动封装对准系统招标项目
中标单位: 微见智能封装技术（深圳）有限公司
中标金额: 4,* 元(*佰**万零*仟*佰元整)
| 序号 | 标的物名称 | 数量 | 中标价（元） | 型号 | 规格 | 技术标准 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 低应力自动封装对准系统 | 1.000 | 4,* | 非标 | 非标 | 非标 |
其它说明：
无
特此公告。
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招标代理： (略)
日期：2024年06月18日
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