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芯片制程用高平整度EVA载体研磨胶带制造项目

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江苏
发布：2024-06-21

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芯片制程用高平整度EVA载体研磨胶带制造项目

行政区:

(略)

项目名称:

芯片制程用高平整度EVA载体研磨胶带制造项目

项目位置:

(略) 官林镇司徒北路北侧地块一

供应面积(公顷):

1.*

存量面积(公顷):

0.*

土地用途:

工业用地

供地方式:

挂牌出让

土地使用年限:

50

行业分类:

塑料制品业

土地级别:

七级

成交价格(万元):

630.*

分期支付约定

支付期号	约定支付日期	约定支付金额(万元)	备注

土地使用权人:

无锡爱泰 (略)

约定容积率:

下限:

1.500

上限:

约定交地时间:

**

约定开工时间:

**

约定竣工时间:

**

实际开工时间:

实际竣工时间:

批准单位:

(略) 人民政府

合同签订日期:

**

行政区:

(略)

项目名称:

芯片制程用高平整度EVA载体研磨胶带制造项目

项目位置:

(略) 官林镇司徒北路北侧地块一

供应面积(公顷):

1.*

存量面积(公顷):

0.*

土地用途:

工业用地

供地方式:

挂牌出让

土地使用年限:

50

行业分类:

塑料制品业

土地级别:

七级

成交价格(万元):

630.*

分期支付约定

支付期号	约定支付日期	约定支付金额(万元)	备注

土地使用权人:

无锡爱泰 (略)

约定容积率:

下限:

1.500

上限:

约定交地时间:

**

约定开工时间:

**

约定竣工时间:

**

实际开工时间:

实际竣工时间:

批准单位:

(略) 人民政府

合同签订日期:

**

, (略) ,无锡

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