高密复杂封装器件的微焦点射线检测子系统中标结果公告/高密复杂封装器件的微焦点射线检测子系统
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高密复杂封装器件的微焦点射线检测子系统中标结果公告/高密复杂封装器件的微焦点射线检测子系统
高密复杂封装器件的微焦点射线检测子系统项目(招标项目编号：C*6001 )，于** 09:30:00 在 (略) 辖区闵行区元江路3883号上海航天创新创业中心4号楼1层展厅会议室进行了开标、评标等工作，并于** 07:46:08经建设单位定标，现将本次中标结果公告如下：
标段（包）编号: C**
标段（包）名称: 高密复杂封装器件的微焦点射线检测子系统
中标单位: 苏州 (略)
中标金额: 3,786,900.00元()
| 序号 | 标的物名称 | 数量 | 中标价（元） | 型号 | 规格 | 技术标准 |
| 1 | 高密复杂封装器件的微焦点射线检测子系统 | 1 | 3,786,900.00 | / | / | 详见技术规格书 |
其它说明：
特此公告。
招标代理： (略)
日期：**日
高密复杂封装器件的微焦点射线检测子系统项目(招标项目编号：C*6001 )，于** 09:30:00 在 (略) 辖区闵行区元江路3883号上海航天创新创业中心4号楼1层展厅会议室进行了开标、评标等工作，并于** 07:46:08经建设单位定标，现将本次中标结果公告如下：
标段（包）编号: C**
标段（包）名称: 高密复杂封装器件的微焦点射线检测子系统
中标单位: 苏州 (略)
中标金额: 3,786,900.00元()
| 序号 | 标的物名称 | 数量 | 中标价（元） | 型号 | 规格 | 技术标准 |
| 1 | 高密复杂封装器件的微焦点射线检测子系统 | 1 | 3,786,900.00 | / | / | 详见技术规格书 |
其它说明：
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