项目名称：三维半导体设备采购项目
项目编号：0668-2440H*/01
招标范围：第01包：芯片晶圆表面活化设备第02包：等离子切割设备
招标机构：湖北省 (略)
招标人：湖北三维半导体集成 (略)
开标时间：2024-06-19 09:30
公示时间：2024-06-20 16:17 - 2024-06-24 23:59
中标结果公告时间：2024-06-25 14:20
中标人：拓荆键科（海宁） (略)
制造商：拓荆键科（海宁） (略)
制造商国家或地区：中国

项目名称：三维半导体设备采购项目
项目编号：0668-2440H*/01
招标范围：第01包：芯片晶圆表面活化设备第02包：等离子切割设备
招标机构：湖北省 (略)
招标人：湖北三维半导体集成 (略)
开标时间：2024-06-19 09:30
公示时间：2024-06-20 16:17 - 2024-06-24 23:59
中标结果公告时间：2024-06-25 14:20
中标人：拓荆键科（海宁） (略)
制造商：拓荆键科（海宁） (略)
制造商国家或地区：中国