【中国 (略) 】

项目名称：三维半导体设备采购项目

招标项目编号：0668-2440H*/02

招标范围：第01包：芯片晶圆表面活化设备 第02包：等离子切割设备

招标机构：湖北省 (略)

招标人：湖北三维半导体集成 (略)

开标时间：2024-06-19 09:30

公示时间：2024-06-20 16:17 - 2024-06-24 23:59

中标结果公告时间：2024-06-25 14:19

中标人：北京北方华 (略)

制造商：北京北方华 (略)

制造商国家或地区：中国

【中国 (略) 】

项目名称：三维半导体设备采购项目

招标项目编号：0668-2440H*/02

招标范围：第01包：芯片晶圆表面活化设备 第02包：等离子切割设备

招标机构：湖北省 (略)

招标人：湖北三维半导体集成 (略)

开标时间：2024-06-19 09:30

公示时间：2024-06-20 16:17 - 2024-06-24 23:59

中标结果公告时间：2024-06-25 14:19

中标人：北京北方华 (略)

制造商：北京北方华 (略)

制造商国家或地区：中国