智能芯片产业化建设项目施工总承包A块

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智能芯片产业化建设项目施工总承包A块

智能芯片产业化建设项目的中标公告
工程编号: WXBH*
工程名称: 智能芯片产业化建设项目
标段编号: WXBH*-X01
标段名称: 施工总承包(A块)
建设单位名称: 无锡锡 (略)
项目类型: 施工
发包类型: 公开招标
中标单位名称: (略)
项目经理名称: 孙舸
中标价(万元): 53303.*
中标工期(天): 880
中标时间: 2024/06/26
评标委员会成员: 高琪、位秀兰、蒋燕、卢涛、龚宏伟、冯晓平、陈秀梅
招标人定标原因及依据: 中标人公示期间,未收到有关利害关系人提出异议、投诉等,招标人确定排名第一的中标候选人为本项目的中标人。
建设地点: (略) 滨湖区钱胡路以北,新邺大道以东,勤新大道以南,深南路以西
智能芯片产业化建设项目的中标公告
工程编号: WXBH*
工程名称: 智能芯片产业化建设项目
标段编号: WXBH*-X01
标段名称: 施工总承包(A块)
建设单位名称: 无锡锡 (略)
项目类型: 施工
发包类型: 公开招标
中标单位名称: (略)
项目经理名称: 孙舸
中标价(万元): 53303.*
中标工期(天): 880
中标时间: 2024/06/26
评标委员会成员: 高琪、位秀兰、蒋燕、卢涛、龚宏伟、冯晓平、陈秀梅
招标人定标原因及依据: 中标人公示期间,未收到有关利害关系人提出异议、投诉等,招标人确定排名第一的中标候选人为本项目的中标人。
建设地点: (略) 滨湖区钱胡路以北,新邺大道以东,勤新大道以南,深南路以西
    
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