高精度金凸点倒装焊接设备重新招标中标结果公告1
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高精度金凸点倒装焊接设备重新招标中标结果公告1
项目名称：高精度金凸点倒装焊接设备（重新招标）
招标项目编号：0722-244FE0026CDF
项目所属地区：重庆
招标范围：高精度金凸点倒装焊接设备1台
招标机构：中国 (略)
招标人： (略) 第四十四研究所
开标时间：** 09:00
公示开始时间：** 14：00
评标公示截止时间：** 17:00
中标结果公告时间：** 10:00
中标人：上海矽 (略)
制造商： SHIBUYA CORPORATION
制造商国家或地区：JAPAN
项目名称：高精度金凸点倒装焊接设备（重新招标）
招标项目编号：0722-244FE0026CDF
项目所属地区：重庆
招标范围：高精度金凸点倒装焊接设备1台
招标机构：中国 (略)
招标人： (略) 第四十四研究所
开标时间：** 09:00
公示开始时间：** 14：00
评标公示截止时间：** 17:00
中标结果公告时间：** 10:00
中标人：上海矽 (略)
制造商： SHIBUYA CORPORATION
制造商国家或地区：JAPAN
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