年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计开标记录公示-采招网

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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计开标记录公示

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浙江
发布：2024-07-02
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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计开标记录公示

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计已于** 09:00开标，现公布开标记录表，详情见附件。

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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计已于** 09:00开标，现公布开标记录表，详情见附件。

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