半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段中标结果公告
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半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段中标结果公告
| 招标项目名称 | 半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段 | ||||||||||||||
| 招标项目编号 | E*lmr6Eyl4O | ||||||||||||||
| 标段名称 | 半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段 | ||||||||||||||
| 标段编号 | E*lmr6Eyl4O001 | ||||||||||||||
| 招标人名称 | 西安彩晶 (略) | ||||||||||||||
| 招标代理机构名称 | 陕西 (略) | ||||||||||||||
| 联系人姓名 | 杨柳 | 联系电话 | * | ||||||||||||
| 开标时间 | **日 9时30分 | 开标地点 | 开标室303 | ||||||||||||
| 中标结果 | |||||||||||||||
| 中标人名称 | 信息产业电子第十 (略) (略) | ||||||||||||||
| 中标价 | 24599.505万元 | ||||||||||||||
| 工期（交货期） | 770 | ||||||||||||||
| 项目负责人 | 李小东 | ||||||||||||||
| 中标内容 | 1.完成本项目的相关设计、采购及施工，直至竣工验收合格并整体移交、工程保修期内的缺陷修复和保修工作，同时承担相关协调工作（具体内容详见招标文件）。2.计划开竣工时间：**日3.质量：工程设计质量标准：符合国家有关现行设计规范、标准的要求。工程施工质量标准：达到国家现行施工验收规范“合格”标准。 | ||||||||||||||
| 其他 | |||||||||||||||
| 招标项目名称 | 半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段 | ||||||||||||||
| 招标项目编号 | E*lmr6Eyl4O | ||||||||||||||
| 标段名称 | 半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段 | ||||||||||||||
| 标段编号 | E*lmr6Eyl4O001 | ||||||||||||||
| 招标人名称 | 西安彩晶 (略) | ||||||||||||||
| 招标代理机构名称 | 陕西 (略) | ||||||||||||||
| 联系人姓名 | 杨柳 | 联系电话 | * | ||||||||||||
| 开标时间 | **日 9时30分 | 开标地点 | 开标室303 | ||||||||||||
| 中标结果 | |||||||||||||||
| 中标人名称 | 信息产业电子第十 (略) (略) | ||||||||||||||
| 中标价 | 24599.505万元 | ||||||||||||||
| 工期（交货期） | 770 | ||||||||||||||
| 项目负责人 | 李小东 | ||||||||||||||
| 中标内容 | 1.完成本项目的相关设计、采购及施工，直至竣工验收合格并整体移交、工程保修期内的缺陷修复和保修工作，同时承担相关协调工作（具体内容详见招标文件）。2.计划开竣工时间：**日3.质量：工程设计质量标准：符合国家有关现行设计规范、标准的要求。工程施工质量标准：达到国家现行施工验收规范“合格”标准。 | ||||||||||||||
| 其他 | |||||||||||||||
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