石墨件加工等，见附件
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石墨件加工等，见附件
项目名：石墨件加工等，见附件
编号：H23SDB003，H23SDB004，H23SDB006
日期：**
采购单位：山西第三代半导体 (略)
（项目）的中标结果公告
一、项目概况
（1）项目名称： H23SDB003，H23SDB004，H23SDB006
二、评标结果
中标人：
（1）名称：见附件
（2）中标内容：石墨件加工等，见附件
（3）中标价格：12.6513万元
三、其他
（1）本公告的发布日期：7.4
项目名：石墨件加工等，见附件
编号：H23SDB003，H23SDB004，H23SDB006
日期：**
采购单位：山西第三代半导体 (略)
（项目）的中标结果公告
一、项目概况
（1）项目名称： H23SDB003，H23SDB004，H23SDB006
二、评标结果
中标人：
（1）名称：见附件
（2）中标内容：石墨件加工等，见附件
（3）中标价格：12.6513万元
三、其他
（1）本公告的发布日期：7.4
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