石墨件加工等,见附件
石墨件加工等,见附件
项目名:石墨件加工等,见附件
编号:H23SDB003,H23SDB004,H23SDB006
日期:**
采购单位:山西第三代半导体 (略)
(项目)的中标结果公告
一、项目概况
(1)项目名称: H23SDB003,H23SDB004,H23SDB006
二、评标结果
中标人:
(1)名称:见附件
(2)中标内容:石墨件加工等,见附件
(3)中标价格:12.6513万元
三、其他
(1)本公告的发布日期:7.4
项目名:石墨件加工等,见附件
编号:H23SDB003,H23SDB004,H23SDB006
日期:**
采购单位:山西第三代半导体 (略)
(项目)的中标结果公告
一、项目概况
(1)项目名称: H23SDB003,H23SDB004,H23SDB006
二、评标结果
中标人:
(1)名称:见附件
(2)中标内容:石墨件加工等,见附件
(3)中标价格:12.6513万元
三、其他
(1)本公告的发布日期:7.4
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