一、合同编号： JSZC-*-HXCG-G2024-*

二、合同名称： 集成电路开发与应用技能大赛项目集成电路开发与应用技能大赛项目合同

三、项目编号： JSZC-*-HXCG-G2024-0010

四、项目名称： 集成电路开发与应用技能大赛项目

五、合同主体

采购人（*方）： 苏州健雄 (略) （本级）

地 址： (略) 科教新城健雄路1号

联系方式：*

供应商（*方）：苏州 (略)

地 址： (略) 姑苏区M+驻这里创意产业园

联系方式：*

六、合同主要信息

主要标的名称：数模混合信号半导体测试机等

规格型号（或服务要求）：满足支撑集成电路工艺与实验、半导体器件物理等课程的综合实训、满足模拟电子技术、数字电子技术、单片机技术与应用等课程的教学、可应用于集成电路相关专业技能大赛。

主要标的数量：1

主要标的单价：*.00

合同金额： 55.*万元

履约期限、地点等简要信息：1月

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： **

八、合同公告日期： **

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• 政府采购货物买卖合同-集成电路开发与应用技能大赛项目.pdf
  下载

免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国政府采购网对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。

一、合同编号： JSZC-*-HXCG-G2024-*

二、合同名称： 集成电路开发与应用技能大赛项目集成电路开发与应用技能大赛项目合同

三、项目编号： JSZC-*-HXCG-G2024-0010

四、项目名称： 集成电路开发与应用技能大赛项目

五、合同主体

采购人（*方）： 苏州健雄 (略) （本级）

地 址： (略) 科教新城健雄路1号

联系方式：*

供应商（*方）：苏州 (略)

地 址： (略) 姑苏区M+驻这里创意产业园

联系方式：*

六、合同主要信息

主要标的名称：数模混合信号半导体测试机等

规格型号（或服务要求）：满足支撑集成电路工艺与实验、半导体器件物理等课程的综合实训、满足模拟电子技术、数字电子技术、单片机技术与应用等课程的教学、可应用于集成电路相关专业技能大赛。

主要标的数量：1

主要标的单价：*.00

合同金额： 55.*万元

履约期限、地点等简要信息：1月

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： **

八、合同公告日期： **

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

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