芯片封装加热设备采购

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芯片封装加热设备采购

哈尔滨工业大学芯片封装加热设备采购自行采购成交公告

公告时间: Tue Jul 30 14:39:01 CST 2024

项目信息

项目名称

芯片封装加热设备采购

申购业务号

*

项目编号

HITZG-*

采购单位信息

采购单位名称

(略)

采购单位地址

(略) (略) 南岗区西大直街92号

联系人

乔健鑫

联系方式

电话: *

成交信息

成交日期

** 00:00:00

成 交 价

70000元

成交供应商

上海 (略)

供应商地址

采购小组名单

乔健鑫、马仁杰、*嘉

采 购 清 单

序号

名 称

规格型号

数 量

成 交 价

1

脉冲热压焊接机PHU-35

/PHU-35

1台

70000元

哈尔滨工业大学芯片封装加热设备采购自行采购成交公告

公告时间: Tue Jul 30 14:39:01 CST 2024

项目信息

项目名称

芯片封装加热设备采购

申购业务号

*

项目编号

HITZG-*

采购单位信息

采购单位名称

(略)

采购单位地址

(略) (略) 南岗区西大直街92号

联系人

乔健鑫

联系方式

电话: *

成交信息

成交日期

** 00:00:00

成 交 价

70000元

成交供应商

上海 (略)

供应商地址

采购小组名单

乔健鑫、马仁杰、*嘉

采 购 清 单

序号

名 称

规格型号

数 量

成 交 价

1

脉冲热压焊接机PHU-35

/PHU-35

1台

70000元

    
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