南宁局集团公司南宁机务段BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台、湿法磁粉探伤设备采购项目结果公告宁物招〔2024〕259号
南宁局集团公司南宁机务段BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台、湿法磁粉探伤设备采购项目结果公告宁物招〔2024〕259号
(略) 南宁机务段BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台、湿法磁粉探伤设备采购项目(宁物招〔2024〕259号)结果公告如下:
包件号 | 单位名称 |
第1包:BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台 | 南宁 (略) |
第2包:湿法磁粉探伤设备 | 西安永安 (略) |
广西宁铁 (略)
**日
(略) 南宁机务段BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台、湿法磁粉探伤设备采购项目(宁物招〔2024〕259号)结果公告如下:
包件号 | 单位名称 |
第1包:BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台 | 南宁 (略) |
第2包:湿法磁粉探伤设备 | 西安永安 (略) |
广西宁铁 (略)
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