南宁局集团公司南宁机务段BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台、湿法磁粉探伤设备采购项目结果公告宁物招〔2024〕259号
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南宁局集团公司南宁机务段BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台、湿法磁粉探伤设备采购项目结果公告宁物招〔2024〕259号
(略) 南宁机务段BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台、湿法磁粉探伤设备采购项目（宁物招〔2024〕259号）结果公告如下：
包件号 | 单位名称 |
第1包：BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台 | 南宁 (略) |
第2包：湿法磁粉探伤设备 | 西安永安 (略) |
广西宁铁 (略)
2024年08月07日
(略) 南宁机务段BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台、湿法磁粉探伤设备采购项目（宁物招〔2024〕259号）结果公告如下：
包件号 | 单位名称 |
第1包：BGA光学对位高精度返修芯片拆焊台 | 南宁 (略) |
第2包：湿法磁粉探伤设备 | 西安永安 (略) |
广西宁铁 (略)
2024年08月07日
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