第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程-中标候选人公示-采招网

第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程-中标候选人公示

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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程-中标候选人公示


工程编号	224F0SG*
建设单位名称	北京天科合 (略)
工程名称	第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程
建筑规模	总建筑面积*.43平方米（改造面积1617平方米）
建设地点	(略) 3号楼
中标候选人	中国电子系统 (略) 江苏 (略) (略)
公示开始时间	2024-8-10
详细内容


工程编号	224F0SG*
建设单位名称	北京天科合 (略)
工程名称	第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程
建筑规模	总建筑面积*.43平方米（改造面积1617平方米）
建设地点	(略) 3号楼
中标候选人	中国电子系统 (略) 江苏 (略) (略)
公示开始时间	2024-8-10
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