一、原合同编号：ZJLAB-FS-DY*

二、原合同名称：之江实验室晶上系统第二次晶圆级集成封装服务项目

三、原项目编号：ZJLAB-FS-DY*

四、原项目名称：之江实验室晶上系统第二次晶圆级集成封装服务项目

五、原合同主体

采购人（*方）：之江实验室

地址： (略) 余杭区中泰街道之江实验室新园区一期西区1号楼13楼

供应商（*方）：华进半导体封装先导 (略)

地址： (略) 新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号 (略) 国际创新园D1栋

六、原合同签订日期：2023年6月27日

七、解除合同原因：详见附件解除协议

八、其他补充事宜：/

一、原合同编号：ZJLAB-FS-DY*

二、原合同名称：之江实验室晶上系统第二次晶圆级集成封装服务项目

三、原项目编号：ZJLAB-FS-DY*

四、原项目名称：之江实验室晶上系统第二次晶圆级集成封装服务项目

五、原合同主体

采购人（*方）：之江实验室

地址： (略) 余杭区中泰街道之江实验室新园区一期西区1号楼13楼

供应商（*方）：华进半导体封装先导 (略)

地址： (略) 新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号 (略) 国际创新园D1栋

六、原合同签订日期：2023年6月27日

七、解除合同原因：详见附件解除协议

八、其他补充事宜：/