江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告1包
江苏省华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告1包
项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英 (略) 制造项目
项目编号:0705-*
招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英 (略) 制造项目
招标机构: (略)
招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司
开标时间:2024-07-16 09:30
公示时间:2024-07-22 09:52 - 2024-07-25 23:59
中标结果公告时间:2024-08-26 18:03
中标人:Tokyo Electron Limited
制造商:Tokyo Electron Limited
制造商国家或地区:日本
项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英 (略) 制造项目
项目编号:0705-*
招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英 (略) 制造项目
招标机构: (略)
招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司
开标时间:2024-07-16 09:30
公示时间:2024-07-22 09:52 - 2024-07-25 23:59
中标结果公告时间:2024-08-26 18:03
中标人:Tokyo Electron Limited
制造商:Tokyo Electron Limited
制造商国家或地区:日本
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