精密划片机网上比选采购评审结果公示

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精密划片机网上比选采购评审结果公示

项目名称 精密划片机 项目编号 招设2024C*
公告开始日期 * 公告截止日期 *
采购单位 上海交通大学 付款方式 货到验收合格后付款
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求 到货时间要求 签订合同后3个月内
预 算 *.0
收货地址 上海交通大学指定地点
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
精密划片机 1 切割机
品牌
型号
品牌2
型号
品牌3
型号
预算 *.0
技术参数及配置要求 可加工基片尺寸不小于Φ8?寸?或?□200mm;切割工件深度范围:4mm?;适合加工产品类型:PCB?板、硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、蓝宝石等硬脆材料的切割;?切槽宽度:
售后服务
项目名称 精密划片机 项目编号 招设2024C*
公告开始日期 * 公告截止日期 *
采购单位 上海交通大学 付款方式 货到验收合格后付款
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求 到货时间要求 签订合同后3个月内
预 算 *.0
收货地址 上海交通大学指定地点
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符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
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技术参数及配置要求 可加工基片尺寸不小于Φ8?寸?或?□200mm;切割工件深度范围:4mm?;适合加工产品类型:PCB?板、硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、蓝宝石等硬脆材料的切割;?切槽宽度:
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