项目编码：HB*3
项目名称： (略) 电子签名配套硬件采购项目
合同签订日期：2024-08-28
采购人： (略)
供应商名称： (略)
代理机构名称 ： (略)
公告时间：2024-08-20
合同总金额 ：*.00元
关联中标公告标题： (略) 电子签名配套硬件采购项目(二次)公开招标中标公告
关联中标公告地址：http://www.ccgp-http://**/cz/cz_qx/cggg/zhbggAAAA/*/t*_*.html

附件： (略) 中标通知书
附件：采购合同
#_# 一、合同编号：Z*1
二、合同名称： (略) 电子签名配套硬件采购项目
三、项目编码：HB*3
四、项目名称： (略) 电子签名配套硬件采购项目
五、合同主体
采购人： (略)
地址：青 (略) 16号
联系方式：马庆宇
供应商： (略) null
地址： (略) 丛 (略) 209号鸿基大厦B座东入口402室
联系方式：张荣真0312-*
六、合同主要信息
主要标的名称： (略) 电子签名配套硬件采购项目
规格型号：HEBCA-SVS-01-G V2.0/HEBCA-TS-01-G V2.1/HEBCA证信手写服务器V1.0/HEBTecShield-E40-01
主要标的数量：1批
主要标的单价：*
合同金额：*.00
履约期限、地点等简要信息：自合同签订后30天内
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2024-08-28
八、合同公告日期：2024-08-29
九、其他补充事宜：null
附件： (略) 中标通知书
附件：采购合同
#_#

项目编码：HB*3
项目名称： (略) 电子签名配套硬件采购项目
合同签订日期：2024-08-28
采购人： (略)
供应商名称： (略)
代理机构名称 ： (略)
公告时间：2024-08-20
合同总金额 ：*.00元
关联中标公告标题： (略) 电子签名配套硬件采购项目(二次)公开招标中标公告
关联中标公告地址：http://www.ccgp-http://**/cz/cz_qx/cggg/zhbggAAAA/*/t*_*.html

附件： (略) 中标通知书
附件：采购合同
#_# 一、合同编号：Z*1
二、合同名称： (略) 电子签名配套硬件采购项目
三、项目编码：HB*3
四、项目名称： (略) 电子签名配套硬件采购项目
五、合同主体
采购人： (略)
地址：青 (略) 16号
联系方式：马庆宇
供应商： (略) null
地址： (略) 丛 (略) 209号鸿基大厦B座东入口402室
联系方式：张荣真0312-*
六、合同主要信息
主要标的名称： (略) 电子签名配套硬件采购项目
规格型号：HEBCA-SVS-01-G V2.0/HEBCA-TS-01-G V2.1/HEBCA证信手写服务器V1.0/HEBTecShield-E40-01
主要标的数量：1批
主要标的单价：*
合同金额：*.00
履约期限、地点等简要信息：自合同签订后30天内
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2024-08-28
八、合同公告日期：2024-08-29
九、其他补充事宜：null
附件： (略) 中标通知书
附件：采购合同
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