海南大学三亚研究院半导体平台调试用碳化硅衬底采购项目项目,合同合同公告

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海南大学三亚研究院半导体平台调试用碳化硅衬底采购项目项目,合同合同公告

海南大学三亚研究院半导体平台调试用碳化硅衬底采购项目(项目编号:HNJY2024-66-2,合同编号:J24-120)合同公告

发布时间:2024-08-28
附件下载:
HNJY2024-66-2.pdf

海南大学三亚研究院半导体平台调试用碳化硅衬底采购项目(项目编号:HNJY2024-66-2,合同编号:J24-120)合同公告

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