采购项目名称：BGA、SOP封装国产芯片固有可靠性评估技术采购

采购项目编号：PA-*-0005

采购人名称：中国 (略)

采购人地址： (略) 东风大街8899号

联系人：王勇

联系电话：*

采购方式：竞价采购

竞价采购结果

包件名称：BGA、SOP封装国产芯片固有可靠性评估技术采购

包件编号：PA-*-0005

供应商：

,北京国家新能源汽车 (略) ,中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））,广电计量 (略) ,

采购项目名称：BGA、SOP封装国产芯片固有可靠性评估技术采购

采购项目编号：PA-*-0005

采购人名称：中国 (略)

采购人地址： (略) 东风大街8899号

联系人：王勇

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采购方式：竞价采购

竞价采购结果

包件名称：BGA、SOP封装国产芯片固有可靠性评估技术采购

包件编号：PA-*-0005

供应商：

,北京国家新能源汽车 (略) ,中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））,广电计量 (略) ,