第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项-中标候选人公示-采招网

第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项-中标候选人公示

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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项-中标候选人公示


工程编号	224F0JL*
建设单位名称	北京天科合 (略)
工程名称	第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）
建筑规模	*.29平方米，592米
建设地点	大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块
中标候选人	北京建大京精 (略) 北京中 (略) 北京希达 (略)
公示开始时间	2024-9-11
详细内容


工程编号	224F0JL*
建设单位名称	北京天科合 (略)
工程名称	第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）
建筑规模	*.29平方米，592米
建设地点	大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块
中标候选人	北京建大京精 (略) 北京中 (略) 北京希达 (略)
公示开始时间	2024-9-11
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