第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项中标结果公告
发送至邮箱
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项中标结果公告
| 中标结果公示 | |
| 工程编号 | 224F0SG* |
| 建设单位名称 | 北京天科合 (略) |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项） |
| 建设地点 | 大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块 |
| 中标人 | 中国电子系统 (略) |
| 中标价（元） | *.6 |
| 公示开始时间 | 2024-09-14 |
| 中标结果公示 | |
| 工程编号 | 224F0SG* |
| 建设单位名称 | 北京天科合 (略) |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项） |
| 建设地点 | 大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块 |
| 中标人 | 中国电子系统 (略) |
| 中标价（元） | *.6 |
| 公示开始时间 | 2024-09-14 |
|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
已关注 |
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
