第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项中标结果公告
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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目1#生产厂房等12项中标结果公告
| 中标结果公示 | |
| 工程编号 | 224F0JL* |
| 建设单位名称 | 北京天科合 (略) |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项） |
| 建设地点 | 大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块 |
| 中标人 | 北京建大京精 (略) |
| 中标价（元） | * |
| 公示开始时间 | 2024-09-15 |
| 中标结果公示 | |
| 工程编号 | 224F0JL* |
| 建设单位名称 | 北京天科合 (略) |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项） |
| 建设地点 | 大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块 |
| 中标人 | 北京建大京精 (略) |
| 中标价（元） | * |
| 公示开始时间 | 2024-09-15 |
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