先进陶瓷半导体高端热工装备研发与产能建设地块
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先进陶瓷半导体高端热工装备研发与产能建设地块
| (略) : | (略) | ||||||||||
| 项目名称: | 先进陶瓷（半导体）高端热工装备研发与产能建设地块 | ||||||||||
| 项目位置: | (略) (略) (略) 以东、 (略) 以北 | ||||||||||
| 供应面积(公顷): | 2.# | 存量面积(公顷): | |||||||||
| 土地用途: | V3-# | 供地方式: | 挂牌出让 | ||||||||
| 土地使用年限: | 30 | 行业分类: | 通用设备制造业 | ||||||||
| 土地级别: | 五级 | 成交价格(万元): | 857.# | ||||||||
| 分期支付约定 |
| ||||||||||
| 土地使用权人: | (略) | ||||||||||
| 约定容积率: |
| 约定交地时间: | 2024-09-30 | ||||||||
| 约定开工时间: | 2025-09-29 | 约定竣工时间: | 2027-09-29 | ||||||||
| 实际开工时间: | 实际竣工时间: | ||||||||||
| 批准单位: | (略) 人民政府 | 合同签订日期: | 2024-09-29 | ||||||||
| (略) : | (略) | ||||||||||
| 项目名称: | 先进陶瓷（半导体）高端热工装备研发与产能建设地块 | ||||||||||
| 项目位置: | (略) (略) (略) 以东、 (略) 以北 | ||||||||||
| 供应面积(公顷): | 2.# | 存量面积(公顷): | |||||||||
| 土地用途: | V3-# | 供地方式: | 挂牌出让 | ||||||||
| 土地使用年限: | 30 | 行业分类: | 通用设备制造业 | ||||||||
| 土地级别: | 五级 | 成交价格(万元): | 857.# | ||||||||
| 分期支付约定 |
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| 土地使用权人: | (略) | ||||||||||
| 约定容积率: |
| 约定交地时间: | 2024-09-30 | ||||||||
| 约定开工时间: | 2025-09-29 | 约定竣工时间: | 2027-09-29 | ||||||||
| 实际开工时间: | 实际竣工时间: | ||||||||||
| 批准单位: | (略) 人民政府 | 合同签订日期: | 2024-09-29 | ||||||||
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