碳化硅芯片代加工 中标结果
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碳化硅芯片代加工 中标结果
| 项目编号 | BA* | 项目名称 | 碳化硅芯片代加工 |
|---|---|---|---|
| 经办人单位 | (略) | 经办人 | *景彬 |
| 预算金额 | *.00 人民币 | 成交金额 | *.00 人民币 |
| 成交供应商 | 宸玑（上海） (略) | ||
| 联系地址 | (略) - (略) - (略) 南汇新城镇 (略) 888号C楼 | 采购单位 | 吉林 (略) |
| 付款方式 | 服务完毕验收合格后100%付款。 | ||
| 供应商联系手机 | * | 服务时间 | 2024年10月23日 至 2024年10月30日 |
| 服务地址 | 吉林省- (略) - (略) 前进大街2699号吉林大学 (略) 物理楼 | ||
| 验收方式 | 以成交单为准，参考相关内容进行验收。验收程序以*方职能部门规定为准。 | ||
| 售后服务要求 | 本服务质保期为0.5年，自产品交付之日开始计算。 售后服务要求供应商协助提供所列文字材料：（1）：研究报告1份；（2）：协助我方申请发明专利5项（包括说明书、说明书摘要、说明书附图、权利要求书、摘要附图）并参与回复审查意见，直到专利申请流程结束；（3）：封装方案1份；（4）：协助完成png测试报告（电学性能测试、稳定性测试）。 | ||
| 采购材料 | 自主采购评审报告.pdf | ||
| 采购品目 | 物理学的研究和试验开发服务 | 名称 | 碳化硅芯片代加工 |
|---|---|---|---|
| 单位 | 项 | 数量 | 1 |
| 单价 | ￥* | 总价 | ￥* |
| 范围/服务内容及要求 | 碳化硅芯片委托设计加工。 | ||
| 吉林大学招标与备案(采购)管理中心 | 设 备 类：林老师: 0431-* 工 程 类：白老师: 0431-* 服务及其他货物：李老师: 0431-* |
|---|
| 项目编号 | BA* | 项目名称 | 碳化硅芯片代加工 |
|---|---|---|---|
| 经办人单位 | (略) | 经办人 | *景彬 |
| 预算金额 | *.00 人民币 | 成交金额 | *.00 人民币 |
| 成交供应商 | 宸玑（上海） (略) | ||
| 联系地址 | (略) - (略) - (略) 南汇新城镇 (略) 888号C楼 | 采购单位 | 吉林 (略) |
| 付款方式 | 服务完毕验收合格后100%付款。 | ||
| 供应商联系手机 | * | 服务时间 | 2024年10月23日 至 2024年10月30日 |
| 服务地址 | 吉林省- (略) - (略) 前进大街2699号吉林大学 (略) 物理楼 | ||
| 验收方式 | 以成交单为准，参考相关内容进行验收。验收程序以*方职能部门规定为准。 | ||
| 售后服务要求 | 本服务质保期为0.5年，自产品交付之日开始计算。 售后服务要求供应商协助提供所列文字材料：（1）：研究报告1份；（2）：协助我方申请发明专利5项（包括说明书、说明书摘要、说明书附图、权利要求书、摘要附图）并参与回复审查意见，直到专利申请流程结束；（3）：封装方案1份；（4）：协助完成png测试报告（电学性能测试、稳定性测试）。 | ||
| 采购材料 | 自主采购评审报告.pdf | ||
| 采购品目 | 物理学的研究和试验开发服务 | 名称 | 碳化硅芯片代加工 |
|---|---|---|---|
| 单位 | 项 | 数量 | 1 |
| 单价 | ￥* | 总价 | ￥* |
| 范围/服务内容及要求 | 碳化硅芯片委托设计加工。 | ||
| 吉林大学招标与备案(采购)管理中心 | 设 备 类：林老师: 0431-* 工 程 类：白老师: 0431-* 服务及其他货物：李老师: 0431-* |
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