柔性电子封装设备采购结果公告结果公告
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柔性电子封装设备采购结果公告结果公告
| 成交供应商： | (略) |
| 选择理由： | 总价最低 |
| 质疑投诉说明： | 如有质疑，请在三个工作日内将质疑说明文件（纸质）递交至国有资 (略) ，逾期不予受理。 |
| 项目名称 | 柔性电子封装设备采购 | 项目编号 | ZBDXJC-(略) | ||
| 公告发布日期 | 2024/10/11 08:33 | 报价截止时间 | 2024/10/15 08:33 | ||
| 采购单位 | 中北大学 | 付款条款 | 货物交付到现场，安装、调试验收合格，成交供应商提供正规增值税专用发票后，学校一次性支付100%的合同款项。 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 是否需要踏勘 | 否 | ||||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||||
| 采购预算 | ￥(略) | 成交金额 | ￥(略) | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起30个工作日内交货 | ||||
| 送货/施工/服务地址 | (略) (略) 路3号中北大学校内 | ||||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务及其他要求响应 | 分项报价 | |
| 柔性电子封装设备 | 否 | 台 | 1 | 1）质保期（验收合格之日起计算）3年，质保期内免费保修(人为因素除外)，即三年内对所有货物进行免费无偿维护服务 。2)服务响应时间是供7x24技术支持，在接到客户要求维护的通知后由专业人员2小时内响应，24小时内提出具体解决方案，48小时内专业技术人员上门现场解决，使设备尽快恢复正常。3)在设备使用中不管质保期内还是质保期外，及时更新操作系统和安全补(略)的安装或升级。 4)设备超过质保期后，如出现故障，需要更换零部件的只收取成本。 5)签订合同前提供生产产商针对该项目的原厂授权和售后服务承诺函。 | ￥(略) | |
| 参考品牌及型号 | 不限定品牌型号 | |||||
| 技术参数要求 | 真空热压封装 (略) 域不小于148 mm*210 mm，器件厚度＜7 mm 压力：0～100 kg 腔体真空度：-10～-70 kPa 基板温度：0～150 ℃ 支持惰性气体氛围下的封装 软件：支持设计封装工序；支持设置与调节温度、压力、真空度及持续时间等参数 点胶/涂布封装和打印 封装 (略) 域不小于148 mm*210 mm，器件厚度＜5 mm 重复定位精度：±20 um 点胶封装和打印：14～34 G标准孔径点胶针头可选 涂布封装和打印：宽度20 mm、40 mm、140 mm的高/低粘度刮涂刀片可选 气压输入：300～400 kPa（43.5～58 psi） 气压输出：-5～300 kPa（-0.7～43.5 psi） 真空吸附和加热板：可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度，支持最高90 ℃基板加热 观测与定位系统：集成高分辨率工业相机，支持选点定位和观测 | |||||
| 成交供应商： | (略) |
| 选择理由： | 总价最低 |
| 质疑投诉说明： | 如有质疑，请在三个工作日内将质疑说明文件（纸质）递交至国有资 (略) ，逾期不予受理。 |
| 项目名称 | 柔性电子封装设备采购 | 项目编号 | ZBDXJC-(略) | ||
| 公告发布日期 | 2024/10/11 08:33 | 报价截止时间 | 2024/10/15 08:33 | ||
| 采购单位 | 中北大学 | 付款条款 | 货物交付到现场，安装、调试验收合格，成交供应商提供正规增值税专用发票后，学校一次性支付100%的合同款项。 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 是否需要踏勘 | 否 | ||||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||||
| 采购预算 | ￥(略) | 成交金额 | ￥(略) | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起30个工作日内交货 | ||||
| 送货/施工/服务地址 | (略) (略) 路3号中北大学校内 | ||||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务及其他要求响应 | 分项报价 | |
| 柔性电子封装设备 | 否 | 台 | 1 | 1）质保期（验收合格之日起计算）3年，质保期内免费保修(人为因素除外)，即三年内对所有货物进行免费无偿维护服务 。2)服务响应时间是供7x24技术支持，在接到客户要求维护的通知后由专业人员2小时内响应，24小时内提出具体解决方案，48小时内专业技术人员上门现场解决，使设备尽快恢复正常。3)在设备使用中不管质保期内还是质保期外，及时更新操作系统和安全补(略)的安装或升级。 4)设备超过质保期后，如出现故障，需要更换零部件的只收取成本。 5)签订合同前提供生产产商针对该项目的原厂授权和售后服务承诺函。 | ￥(略) | |
| 参考品牌及型号 | 不限定品牌型号 | |||||
| 技术参数要求 | 真空热压封装 (略) 域不小于148 mm*210 mm，器件厚度＜7 mm 压力：0～100 kg 腔体真空度：-10～-70 kPa 基板温度：0～150 ℃ 支持惰性气体氛围下的封装 软件：支持设计封装工序；支持设置与调节温度、压力、真空度及持续时间等参数 点胶/涂布封装和打印 封装 (略) 域不小于148 mm*210 mm，器件厚度＜5 mm 重复定位精度：±20 um 点胶封装和打印：14～34 G标准孔径点胶针头可选 涂布封装和打印：宽度20 mm、40 mm、140 mm的高/低粘度刮涂刀片可选 气压输入：300～400 kPa（43.5～58 psi） 气压输出：-5～300 kPa（-0.7～43.5 psi） 真空吸附和加热板：可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度，支持最高90 ℃基板加热 观测与定位系统：集成高分辨率工业相机，支持选点定位和观测 | |||||
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