奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告1/59

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奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告1/59

项目名称：奕斯伟板级封装系 (略) 项目
项目编号：4197-2340CDECHEN1/59
招标范围：表面贴装机整线（FCB、BGA）
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都 (略)
开标时间：2024-10-10 10:00
公示时间：2024-10-11 18:04 - 2024-10-14 23:59
中标结果公告时间：2024-10-15 13:07
中标人： (略) (略)
制造商：ASM
制造商国 (略) ：英国
, (略) ,东莞,成都
项目名称：奕斯伟板级封装系 (略) 项目
项目编号：4197-2340CDECHEN1/59
招标范围：表面贴装机整线（FCB、BGA）
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都 (略)
开标时间：2024-10-10 10:00
公示时间：2024-10-11 18:04 - 2024-10-14 23:59
中标结果公告时间：2024-10-15 13:07
中标人： (略) (略)
制造商：ASM
制造商国 (略) ：英国
, (略) ,东莞,成都
    
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