晶圆封装加工信息公开服务类中标结果
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晶圆封装加工信息公开服务类中标结果
一、采购单位：电子与 (略)
二、项目名称：晶圆封装加工
三、公开信息：
1.服务内容：晶圆封装加工
2.服务期限：2024年10月8日
3.预算金额：*
4.拟成交供应商：无锡 (略)
5.拟成交价格：*
电子与 (略)
2024年10月16日
一、采购单位：电子与 (略)
二、项目名称：晶圆封装加工
三、公开信息：
1.服务内容：晶圆封装加工
2.服务期限：2024年10月8日
3.预算金额：*
4.拟成交供应商：无锡 (略)
5.拟成交价格：*
电子与 (略)
2024年10月16日
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